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      復合銅箔卷繞真空鍍膜設備鍍制銅膜工藝介紹

       日期:2022-11-28

        復合銅箔卷繞真空鍍膜設備鍍制銅膜工藝介紹,復合銅箔工藝又稱復合集流體,是以 PET 等原料膜作為基膜經過真空鍍膜等工藝,將其雙面堆積上銅/鋁 分子的復合材料。與傳統集流體相比,復合集流體采用“金屬-高分子材料-金屬”三層復 合結構,通過真空蒸鍍、磁控濺射等方式在高分子 PET/PP 膜表面形成納米級金屬,再通 過水電鍍將金屬層沉積增厚到 1μm 以上。輕薄化趨勢下,PET 復合銅/鋁箔都能做到小于 8μm 厚度的集流體,對動力電池的輕量化起到重要作用。

        復合銅箔的生產工藝與復合鋁箔類似。但主要使用的是物理氣相沉積方法(PVD)在 4.5μm 厚度的 PET 表面濺射一層幾十納米的金屬,第二步再采用離子置換/水電鍍的方法增厚表面的金屬層,形成的銅厚度約 1u。之后銅箔再經歷水洗、防氧化處理、烘干、 分切即可打包出貨。

        一種重要的 PVD 方法是真空磁控濺射活化。通過純凈的氬氣,電子在真空條件下, 在飛躍過程中與氬原子發生碰撞,使其電離時產生出氬正離子和新的電子;受磁控濺射靶 材背部磁場的約束,大多數電子被約束在磁場周圍,氬離子在電場作用下加速飛向陰極靶, 并以高能量襲擊銅合金靶表面,使靶材發生濺射,在濺射粒子中,中性的靶原子或部分離子沉積在基膜上形成薄膜,厚度一般為 20-80nm。

        酸性離子置換一般將臨銅球放置于鈦藍制作的陽極袋中,然后整個陽極袋都浸入酸性 藥劑中,膜面作為陰極,以膜面金屬層為陰極,膜面在穿過藥劑槽液下輥之間穿行,膜面 浸入在藥劑中,發生反應,進行離子遷移置換,在膜面上得到電子后,在膜面上形成銅層, 膜面上形成得銅堆積層厚度為 1u。

        復合銅箔目前是產業化加速量產在即,市場需求較大,市場前景廣闊,關注度較高,因為復合銅箔的需求增大,整體推動了復合銅箔工藝優化和進展,同時也帶動了復合銅箔卷繞真空鍍膜設備產量增加。

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